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非导体的电铸

原型是树脂或玻璃的场合，由于原型是非导体，在电铸前进行表面的导电化是必要的。这种导电化，有湿法的化学镀和干法的真空镀等，镀层有银、铜、镍等金属膜。化学镀方法有利用不同金属的电位差的置换法和利用还原剂的还原法，但多半是利用还原剂法。真空镀是在真空条件下使放电离子向阴极耙电极冲击而将金属溅射到被镀件上去的方法。

非导体表面导电化后，就可以根据工艺流程进行电铸。如果以这种所得到的电铸模做原型，可以再在上面电铸出相反形状的电铸模，即在阴模上电铸出阳模，在阳模上电铸出阴模。

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视频作者：东莞市和亚精密模具有限公司

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电铸装置由非金属导体化设备、母型剥离设备、电源和进行电铸的电解槽等构成。根据电铸的目的不同而会有各种不同的设备。例如，为了非金属表面金属化，所需要的化学镀装置，有喷镀法装置，也有浸镀法装置；而电源也有用到高压性能好的开关电源；阳极则考虑到溶解的充分而选用球状阳极等。图5是光盘原型电铸所用的旋盘电极式电铸装置。这种装置让盘面呈45。角，使电铸过程中产生的气体容易析出。同时采用了镀液冲刷电铸表面的方式循环供镀液

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什么是电铸工艺?它有什么特点?

电铸是在芯模表面电沉积金属，然后使两者分离来制取零件的工艺。其基本原理与电镀相同，其区别在于电镀层要与基材牢固结合，而电铸层要与基材(芯模)分离；电镀层的厚度一般只有几微米到几十微米，而电铸层有零点几毫米到几毫米。