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镍的标准电极电位为-0．23 V，而铜的标准电极电位为+0．34 V，相差近0．6 V；因此，要实现镍、铜的共沉积，就必须使用配合物镀液。常用的配合物有化物、柠檬酸盐、焦磷酸盐、酒石酸钾钠、草酸、醋酸等。利用含、硫酸铜、柠檬酸钠及pH在3—4的镀液电镀，可获得高质量的镀层；在极低电流密度下镀层为黄(铜)色，高电流密度下镀层为白(镍)色

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视频作者：东莞市和亚精密模具有限公司

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1. 电镀层一般较薄,通常只有几微米至几十微米,而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米.

2. 电镀要求沉积的金属与基体牢固结合,而电铸是沉积的金属后要与基体完全分离.

3. 电铸时时往往需要预铸,即往导电层或分离层上预沉积一层金属.

电铸与电镀的不同是，电镀的产品是被镀件和产品的复合体，而电铸则只是以电沉积层为所需要的制品，终要将镀层与母型脱离。电铸与电镀的区别见表。

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钝化处理:用铬酸盐溶液与金属作用在其表面生成三价或六价铬化层的过程，称为钝化，亦名铬化。多用于铝、镁及其合金的处理，对钢铁也能形成铬化层，但很少单独使用，常和磷化配套使用，以封闭磷化层的孔隙，使磷化层中的钢铁钝化，以抑制残余磷化加速剂的腐蚀作用，进一步增加防护能力。钝化时一般用溶液(2~4克/升，有时也加入1~2克磷酸)，在80-90摄氏度浸啧2-3分钟取出,水洗即可